Zigbee模组介绍–TuYa TYZS11 Zigbee
1.产品概述
TYZS11 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Zigbee 模块。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片 EFR32MG13P732 和少量外围器件构成,内置了802.15.4 PHY/MAC Zigbee 网络协议栈和丰富的库函数。TYZS11 内嵌低功耗的 32 位ARMCortex-M4 内核,512KByte 闪存程序存储器,64KB RAM 数据存储器 和丰富的外设资源。
TYZS11 是一个FreeRTOS 平台,集成了所有Zigbee MAC 的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式 Zigbee 产品。
TYZS11 功能原理图如图 1 所示:
图 1 TYZS11 功能原理图
1.1 特点
- 内置低功耗 32 位ARM Cortex-M4 处理器,带有 DSP 指令和浮点单元可以兼作应用处理器
- 主频支持 40MHz
- 宽工作电压:1.8V-3.8V
- 外设:12×GPIOs, 1×UART, 1×ADC
- Zigbee 工作特性
- 支持 802.15.4 MAC/PHY
- 工作信道 11- 26 @2.400-2.483GHz,空口速率 250Kbps
- 内置DC-DC 电路,有利于最大程度提高电源效率
- 最大+19dBm 的输出功率,输出功率动态 >35dB
- 63uA/MHz 运行时功耗;14uA 休眠电流
- 终端设备主动配网
- 铜柱天线 / PCB 印制天线
- 工作温度:-40℃ to 85℃
- 支持硬件加密,支持 AES 128/256
1.2 主要应用领域
- 智能楼宇
- 智慧家居/家电
- 智能插座、智慧照明
- 工业无线控制
- 健康和测量
- 资产追踪
2.模块接口
2.1尺寸封装
TYZS11 共有 3 排引脚,引脚间距为 1.0mm。
TYZS11 尺寸大小:15.3mm (W)×22mm (L) ×2mm (H) 。TYZS11 尺寸图如图 2 所示:
图 2 TYZS11 正面效果图
2.2 引脚定义
接口引脚定义如表 1 所示:
表 1 TYZS11 接口引脚排列说明
模组引脚序列号 |
符号 |
IO 类型 |
功能 |
1,2,11, 12,13,17, |
GND |
P |
模块的参考地。 |
19,22,27 |
|
|
|
3 |
GPIO3 |
I/O |
对应 IC 的PD15 管脚,做 GPIO 口使用。 |
4 |
PF3 |
I/O |
IC 的PF3 管脚,做 GPIO 口使用。 |
5 |
SWCLK |
I/O |
JLINK SWCLK 烧录管脚。 正常应用程序中可做 GPIO 使用。 |
6 |
SWDIO |
I/O |
JLINK SWDIO 烧录管脚。正常应用程序中可做 GPIO 使用。 |
7 |
ADC |
AI |
ADC端口(1),对应 IC 的PB11 管脚,12位精度的SAR 模拟数字转换器 |
8,18 |
3.3V |
P |
模块的电源供电引脚(典型供电电压:3.3V) |
9 |
SWO |
I/O |
对应 IC 的PF2 管脚,做GPIO 使用;使用 JLINK 通信状态下可以作为输出管脚。 |
10 |
PF6 |
I/O |
对应 IC 的PF6 管脚,做GPIO 口使用。 |
14 |
UART_T XD |
O |
对应 IC 的PA0 管脚,UART0_TXD 通信口 |
15 |
UART_R XD |
I |
对应 IC 的PA1 管脚,UART0_RXD 通信口 |
16 |
PD14 |
I/O |
对应 IC 的PD14 管脚,做 GPIO 口使用。 |
20 |
PWM3 |
I/O |
对应 IC 的PF4 管脚,灯驱动口;可配成 GPIO 口使用。 |
21 |
PWM2 |
I/O |
对应 IC 的PA2,灯驱动口;可配成GPIO口使用 |
23 |
nRST |
I |
硬件复位引脚,低电平时芯片被复位住;模块自带上电复位,用户视实际情形可不用该管脚 |
24 |
GPIO2 |
I/O |
对应 IC PA5 管脚,可做GPIO口使用。 |
25 |
GPIO0 |
I/O |
对应 IC PA3 管脚,可做GPIO口使用。 |
26 |
PWM1 |
I/O |
对应IC PF5 管脚,灯驱动口;可配成 GPIO口使用。 |
说明:P 表示电源引脚,I/O 表示输入输出引脚,AI 表示模拟输入引脚。
nRST 只是模块硬件复位引脚,不能清除Zigbee 配网信息。
(1) : 该引脚只可作 ADC 口,不可用作普通 IO 口,不使用时,需悬空处理。作为 ADC 输入口时,输入电压范围限定为 0~AVDD,可由软件配置。
2.3 测试点定义
测试引脚定义如表 2 所示:
表 2 TYZS11 测试引脚排列说明
引脚序号 |
符号 |
IO 类型 |
功能 |
- |
- |
I |
用于模块生产测试 |
说明:测试引脚不推荐使用。
3.电气参数
3.1 绝对电气参数
表 3 绝对参数
参数 |
描述 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
Ts |
存储温度 |
-50 |
150 |
℃ |
VCC |
供电电压 |
-0.3 |
3.8 |
V |
静电释放电压(人体模型) |
TAMB-25℃ |
- |
2.5 |
KV |
静电释放电压(机器模型) |
TAMB-25℃ |
- |
0.5 |
KV |
3.2 工作条件
表 4 正常工作条件
参数 |
描述 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
Ta |
工作温度 |
-40 |
- |
85 |
℃ |
VCC |
工作电压 |
1.8 |
3.3 |
3.8 |
V |
VIL |
IO 低电平输入 |
-0.3 |
- |
VCC*0.25 |
V |
VIH |
IO 高电平输入 |
VCC*0.75 |
- |
VCC |
V |
VOL |
IO 低电平输出 |
- |
- |
VCC*0.1 |
V |
VoH |
IO 高电平输出 |
VCC*0.8 |
- |
VCC |
V |
Imax |
IO 驱动电流 |
- |
- |
12 |
mA |
3.3 Zigbee发射功耗
表 5 TX 连续发送时功耗
符号 |
速率 |
发射功率 |
典型值 |
单位 |
IRF |
250Kbps |
+19dBm |
120 |
mA |
IRF |
250Kbps |
+13dBm |
50 |
mA |
IRF |
250Kbps |
+10dBm |
32 |
mA |
IRF |
250Kbps |
+4dBm |
17 |
mA |
IRF |
250Kbps |
+1dBm |
11.8 |
mA |
备注:上述数据测试时,连续发数即 duty cycle=100%。
3.4 Zigbee接收功耗
表 6 RX 连续接收时功耗
符号 |
速率 |
典型值 |
单位 |
IRF |
250Kbps |
8 |
mA |
备注:在UART 处于active 状态时,接收电流为 14mA。
3.5 工作模式下功耗
表 7 TYZS11 工作电流
工作模式 |
工作状态,Ta=25℃ |
平均值 |
最大值 |
单位 |
快连配网状态 |
模块处于快连配网状态 |
10 |
40 |
mA |
网络连接状态 |
模块处于联网工作状态 |
3 |
5 |
mA |
深度睡眠模式 |
深度睡眠模式,保留 64KB Flash |
1.4 |
3 |
uA |
4.射频特性
4.1 基本射频特性
表 8 射频基本特性
参数项 |
详细说明 |
工作频率 |
2.400~2.484GHz |
物理层标准 |
IEEE 802.15.4 |
数据传输速率 |
250Kbps |
天线类型 |
外置铜柱弹簧天线 / PCB 板载天线 |
视距传输距离 |
>120m |
4.2 Zigbee 输出性能
表 9 TX 连续发送性能
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
最大输出功率 |
- |
+19 |
- |
dBm |
最小输出功率 |
- |
-30 |
- |
dBm |
输出功率调节步进 |
- |
0.5 |
1 |
dB |
频率误差 |
-15 |
- |
+15 |
ppm |
输出频谱临道抑制度 |
|
-31 |
|
dBc |
备注:最大输出功率可达+19dBm,常规使用下功率输出可以调节,大功率输出可用于极端复杂环境下的覆盖传输,例如嵌入到墙体的或者外壳为金属的模块。
4.3 Zigbee 接收灵敏度
表 10 RX 灵敏度
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
PER<10%,RX 灵敏度,250Kbps@OQPSK |
- |
-102 |
- |
dBm |
5.天线信息
5.1 天线类型
默认PCB 印制天线。同时可通过接头连接外置铜柱弹簧天线,用于复杂安装环境中的无线扩展覆盖。
5.2 降低天线干扰
在Zigbee 模块上使用铜柱天线时,为确保无线性能的最优,建议模块天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。
用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。在Zigbee 模块上使用铜柱天线时,为确保无线性能的最优,建议模块天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。
用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜,以免影响天线辐射性能。
6.封装信息及生产指导
6.1 机械尺寸
图 3 TYZS11 机械尺寸图
6.2 PCB推荐封装
图 4 TYZS11 原理图引脚对应图
图 5 的详细封装尺寸示意说明进行制作。
图 5 TYZS11 封装尺寸示意图
6.3 生产指南
出厂的模块存储条件如下:
- 防潮袋必须存储在温度<30℃,湿度<85%RH的环境中。
- 干燥包装的产品,其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。
注意事项:
- 在生产全过程中,各工位操作人员必须戴静电环,穿戴防静电服装。
- 操作时,严防模块沾水或污物。
6.4 推荐炉温曲线