WiFi模组介绍–TYLC2

1.产品概述

TYLC2是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模块。特别适用与智能照明方案。它由一个高集成度的无线射频芯片ESP8266EX和外扩flash芯片及DC/DC稳压电路构成,内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。TYLC2还包含低功耗的32位CPU,1Mbyte flash,36K SRAM 和丰富的外设资源。
TYLC2是一个RTOS平台,集成了所有Wi-Fi MAC以及TCP/IP协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Wi-Fi产品。
ESP8266结构图如图1所示:
图1 ESP8266结构图

1.1 特点

1.2 主要应用领域

2.模块接口

2.1尺寸封装

TYLC2共有2排引脚(2×4),引脚间距为2.0mm。
TYLC2 尺寸大小:26 mm (W) × 20 mm (L) × 3.5 mm (H) 封装如图2所示: 图2.1 TYLC2 尺寸图

2.2 引脚定义

常规引脚定义如表1所示:
表1 TYLC2 引脚排列说明
引脚 符号 IO****类型 功能
1 GND P 电源参考地
2 GND P 电源参考地
3 VIN P 电源输入
4 VIN P 电源输入
I2C模式 单路PWM 双路PWM
5 DATA1 I/O GPIO/数据引脚 暖白
6 CLK1 I/O GPIO/时钟引脚 冷白
7 DATA0 I/O GPIO/数据引脚
8 CLK0 I/O GPIO/时钟引脚
说明:P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚

3.电气参数

3.1 绝对电气参数

表2 绝对参数
参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -40 85
VIN 供电电压 -0.3 40 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

3.2 工作条件

表3 正常工作条件
参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度(商业级) -20 - 70
Ta 工作温度(工业级) -40 - 85
VIN 工作电压 5* - 38 V
VIL IO低电平输入 -0.3 - 0.8 V
VIH IO高电平输入 2.47 - 3.6 V
VOL IO低电平输出 - - 0.34 V
VOH IO高电平输出 2.64 - 3.4 V
Imax IO驱动电流 - - 12 mA
Cpad 输入引脚电容 - 2 - pF
*:工作电压最小值默认出货设置为31V,如需更改需在订单中特别注明

3.3 Wi-Fi发射功耗

表4 TX连续发送时功耗@3.3V
符号 模式 速率 典型值 单位
IRF 11b 11Mbps 260 mA
IRF 11g 54Mbps 100 mA
IRF 11n MCS7 100 mA

3.4 Wi-Fi接收功耗

表5 RX连续接收时功耗@3.3V
符号 模式 速率 典型值 单位
IRF 11b 11Mbps 70 mA
IRF 11g 54Mbps 70 mA
IRF 11n MCS7 70 mA

3.5 工作模式下功耗

表6 模块工作电流@3.3V
工作模式 **工作状态,**TA=25℃ 典型值 峰值***** 单位
快连配网状态 模块处于快连配网状态,灯快闪 100 151 mA
热点配网状态 模块处在热点配网状态,灯慢闪 105 451 mA
网络连接空闲状态 模块处于联网工作状态 58.5 411 mA
网络连接操作状态 模块处于联网工作状态 100 411 mA
断网状态 模块处于断网工作状态 156 430 mA
注:峰值持续时间约5us。
​ 上述电流参数为DC/DC输出端3.3v处测得的值。DC/DC转换效率约90%。
​ 以上参数依据不同的固件功能,参数有所不同。

4.射频特性

4.1 基本射频特性

表7 射频基本特性
参数项 详细说明
工作频率 2.400~2.500GHz
Wi-Fi标准 IEEE 802.11b/g/n(通道1-14)
数据传输速率 11b:1,2,5.5, 11 (Mbps) 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps) 11n:HT20 MCS0~7
天线类型 PCB板载天线

4.2 Wi-Fi 输出功率

表8 TX连续发送时功率
参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF平均输出功率,802.11b CCK Mode 11M - 17 - dBm
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode 54M - 15 - dBm
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode MCS7 - 13 - dBm
频率误差 -20 - 20 ppm

4.3 Wi-Fi 接收灵敏度

表9 RX灵敏度
参数项 最小值 典型值 最大值 单位
PER<8%,RX灵敏度,802.11b CCK Mode 11M - -91 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M - -75 - dBm
PER<10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 - -72 - dBm

5.天线信息

5.1 天线类型

在Wi-Fi模块上使用PCB板载天线时,为确保Wi-Fi性能的最优化,建议模块天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。

6.生产指导

6.1 生产指导

出厂的模块存储条件如下:
  1. 防潮袋必须存储在温度<30℃,湿度<85%RH的环境中。
  2. 干燥包装的产品,其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。
注意事项:
  1. 在生产全过程中,各工位操作人员必须戴静电环。
  2. 操作时,严防模块沾水或污物

6.2 推荐炉温曲线

TYLC2 Data Sheet