WiFi模组介绍–TYWE3L
1.产品概述
TYWE3L是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款低功耗嵌入式Wi-Fi模块。它由一个高集成度的无线射频芯片ESP8266和少量外围器件构成,内置了Wi-Fi网络协议栈和丰富的库函数。TYWE3L内嵌低功耗的32位CPU,1Mbyte 闪存,50KB SRAM和丰富的外设资源。
TYWE3L是一个RTOS平台,集成了所有Wi-Fi MAC以及TCP/IP协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Wi-Fi产品。
TYWE3L功能原理图如图1所示:
图1 TYWE3L 功能原理图

1.1 特点
- 内置低功耗32位CPU,可以兼作应用处理器
- 主频支持80MHz和160MHz
- 工作电压:3V-3.6V
- 外设:9×GPIOs, 1×UART, 1×ADC
- Wi-Fi 连通性
802.11 b/g/n
通道1-14@2.4GHz
支持WPA/WPA2 安全模式
802.11b模式下+20dBm的输出功率
支持STA/AP/STA+AP工作模式
支持SmartConfig 和AP两种配网方式(包括Android和IOS设备)
板载PCB天线
工作温度:-20℃ to 105℃
1.2 主要应用领域
- 智能楼宇
- 智慧家居/家电
- 智能插座、智慧灯
- 工业无线控制
- 婴儿监控器
- 网络摄像头
- 智能公交
2.模块接口
2.1尺寸封装
TYWE3L共有2排引脚,引脚间距为2mm。
TYWE3L 尺寸大小:16mm (W)×24mm (L) ×3.5mm (H) 。TYWE3L尺寸图如图2所示:

图2 TYWE3L 正面图和背面图
2.2 引脚定义
接口引脚定义如表1所示:
表1 TYWE3L 接口引脚排列说明
引脚序号 |
符号 |
IO类型 |
功能 |
1 |
RST |
I/O |
硬件复位引脚(低电平有效,内部已上拉电阻) |
2 |
ADC |
AI |
ADC端口(1),10位精度的SAR ADC |
3 |
EN |
I |
模块使能脚,正常使用需要接到3.3V |
4 |
GPIO16 |
I/O |
GPIO_16(使用需要接10K上拉电阻) |
5 |
GPIO14 |
I/O |
GPIO_14 |
6 |
GPIO12 |
I/O |
GPIO_12 |
7 |
GPIO13 |
I/O |
GPIO_13 |
8 |
VCC |
P |
模块的电源引脚(3.3V) |
9 |
GND |
P |
电源参考地 |
10 |
GPIO15 |
O |
GPIO_15(参与模块上电初始化过程,慎用) |
11 |
GPIO2 |
O |
UART0_TXD(用于打印模块内部信息) |
12 |
GPIO0 |
I/O |
GPIO_0(参与模块上电初始化过程,慎用) |
13 |
GPIO4 |
I/O |
GPIO_04 |
14 |
GPIO5 |
I/O |
GPIO_05 |
15 |
RXD0 |
I/O |
UART0_RXD(2) |
16 |
TXD0 |
O |
UART0_TXD(2) |
说明:P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚,AI表示模拟输入引脚。
RST只是模块硬件复位引脚,不能清除WiFi配网信息。
(1):该引脚只可作ADC口,不可用作普通IO口,不使用时,需悬空处理。
作为ADC输入口时,输入电压范围限定为0~1.0V。
(2): UART0为用户串口,模块上电启动时,串口有信息输出,用户可以忽略。
2.3 测试点定义
测试引脚定义如表2所示:
表2 TYWE3L测试引脚排列说明
引脚序号 |
符号 |
IO类型 |
功能 |
- |
TEST |
I |
用于模块生产测试 |
说明:测试引脚不推荐使用。
3.电气参数
3.1 绝对电气参数
表3 绝对参数
参数 |
描述 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
Ts |
存储温度 |
-20 |
105 |
℃ |
VCC |
供电电压 |
-0.3 |
3.6 |
V |
静电释放电压(人体模型) |
TAMB-25℃ |
- |
2 |
KV |
静电释放电压(机器模型) |
TAMB-25℃ |
- |
0.5 |
KV |
3.2 工作条件
表4 正常工作条件
参数 |
描述 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
Ta |
工作温度 |
-20 |
- |
105 |
℃ |
VCC |
工作电压 |
3.0 |
3.3 |
3.6 |
V |
VIL |
IO低电平输入 |
-0.3 |
- |
VCC*0.25 |
V |
VIH |
IO高电平输入 |
VCC*0.75 |
- |
VCC |
V |
VOL |
IO低电平输出 |
- |
- |
VCC*0.1 |
V |
VoH |
IO高电平输出 |
VCC*0.8 |
- |
VCC |
V |
Imax |
IO驱动电流 |
- |
- |
12 |
mA |
3.3 Wi-Fi发射功耗
表5 TX连续发送时功耗
符号 |
模式 |
速率 |
发射功率 |
典型值 |
单位 |
IRF |
11b |
11Mbps |
+17dBm |
220 |
mA |
IRF |
11g |
54Mbps |
+15dBm |
110 |
mA |
IRF |
11n |
MCS7 |
+13dBm |
100 |
mA |
3.4 Wi-Fi接收功耗
表6 RX连续接收时功耗
符号 |
模式 |
速率 |
典型值 |
单位 |
IRF |
11b |
11Mbps |
76 |
mA |
IRF |
11g |
54Mbps |
76 |
mA |
IRF |
11n |
MCS7 |
76 |
mA |
3.5 工作模式下功耗
表7 TYWESL 工作电流
工作模式 |
工作状态,Ta=25℃ |
平均值 |
最大值 |
单位 |
快连配网状态 |
模块处于快连配网状态,WIFI指示灯快闪 |
80 |
151 |
mA |
热点配网状态 |
模块处在热点配网状态,WIFI指示灯慢闪 |
90 |
451 |
mA |
网络连接状态 |
模块处于联网工作状态,WiFi指示灯常亮 |
58.5 |
411 |
mA |
断网状态 |
模块处于断网工作状态,WiFi指示灯常灭 |
80 |
430 |
mA |
4.射频特性
4.1 基本射频特性
表8 射频基本特性
参数项 |
详细说明 |
工作频率 |
2.412~2.484GHz |
Wi-Fi标准 |
IEEE 802.11b/g/n(通道1-14) |
数据传输速率 |
11b:1,2,5.5, 11 (Mbps) 11g:6,9,12,18,24,36,48,54(Mbps) 11n:HT20 MCS0~7 |
天线类型 |
PCB天线 |
4.2 Wi-Fi 输出功率
表9 TX连续发送时功率
参数项 |
|
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
RF平均输出功率,802.11b CCK Mode |
1M |
- |
20 |
- |
dBm |
RF平均输出功率,802.11g OFDM Mode |
54M |
- |
17 |
- |
dBm |
RF平均输出功率,802.11n OFDM Mode |
MCS7 |
- |
14 |
- |
dBm |
频率误差 |
-10 |
- |
10 |
ppm |
|
4.3 Wi-Fi 接收灵敏度
表10 RX连灵敏度
参数项 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
PER<8%,RX灵敏度,802.11b CCK Mode 1M |
|
-91 |
- |
dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11g OFDM Mode 54M |
|
-75 |
- |
dBm |
PER<10%,RX灵敏度,802.11n OFDM Mode MCS7 |
|
-72 |
- |
dBm |
5.天线信息
5.1 天线类型
只有PCB板载天线接入方式。
5.2 降低天线干扰
在Wi-Fi模块上使用PCB板载天线时,为确保Wi-Fi性能的最优化,建议模块天线部分和其他金属件距离至少在15mm以上。
用户PCB板在天线区域勿走线甚至覆铜,以免影响天线性能。
模块的PCB板载天线区域参考“图3 TYWE3L机械尺寸图”
6.封装信息及生产指导
6.1 机械尺寸
图3 TYWE3L机械尺寸图
图4 TYWE3S侧视图
6.2 PCB推荐封装
图5 TYWE3L 原理图引脚对应图
图6 TYWE3L PCB封装图
6.3 生产指南
出厂的模块存储条件如下:
- 防潮袋必须存储在温度<30℃,湿度<85%RH的环境中。
- 干燥包装的产品,其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。
注意事项:
- 在生产全过程中,各工位操作人员必须戴静电环。
- 操作时,严防模块沾水或污物
6.4 推荐炉温曲线