NB-IoT模组介绍-NM1
1. 关于此文档
1.1 适用范围
Tuya模块产品硬件开发指导手册旨在帮助客户快速了解NM1模块的硬件接口规范、电气特性、机械规范以及其他相关信息。此文档适用于NM1产品的硬件开发指导。用户需按照此文档要求和指导进行设计，该文档仅适用于NM1产品的硬件应用开发。
1.2 撰写目的
此文档给NM1模块产品使用者提供了设计开发依据。通过阅读此文档，用户可以对本产品有整体认识，对产品的技术参数有明确的了解，并可在此文档基础上顺利完成相关功能类产品或设备的应用开发。
此硬件开发文档不仅提供了产品功能特点和技术参数，还提供了产品可靠性测试和相关测试标准、业务功能实现流程、射频性能指标以及用户电路设计指导。旨在给用户提供一个较为全面的设计参考。
1.3 缩略语
表 1-2是整个文档中涉及到的有关缩略语及中、英文解释。
表 1-2 缩略语列表
| 缩略语 | 英文全称 | 中文解释 |
|---|---|---|
| ESD | Electro-Static discharge | 静电放电 |
| USB | Universal Serial Bus | 通用串行总线 |
| UART | Universal Asynchronous Receiver Transmitter | 通用异步收发器 |
| SIM | Subscriber Identification Module | 用户识别模块 |
| SPI | Serial Peripheral Interface | 串行外设接口 |
| I2C | Inter-Integrated Circuit | 交互集成线路 |
| I/O | Input/output | 输入/输出 |
| GPIO | General-purpose Input/output | 通用输入输出接口 |
| TDB | To Be Determined | 待定 |
| RTC | Real Time Clock | 实时时钟 |
| ADC | Analog-to-Digital Converter | 模拟-数字转换器 |
2. 产品简介
NM1是一款体积小、高性能、低功耗的 NB-IoT 系列模块。该模块产品的功能特点如下：
1）支持B1/B3/B5/B8/B20频段 （B2/B23/B13/B17/B18/B19/B25/B26/B28/B66正在开发中，后续支持）；
2）提供SIM卡接口（1.8V）、USB1.1接口、UART接口、SPI接口、I2C接口、GPIO接口等等；
2.1 封装尺寸
本产品模块有66 pin，封装尺寸是17.7*15.8mm，高度是 2.4mm。
2.2 产品技术参数
本产品的主要特性可以从机械特性、基带、射频、技术标准和环境特性等方面来看。
表 2-1 主要技术参数
| 标题 | 参数项 | 规格说明 |
|---|---|---|
| 机械特性 | 尺寸大小/封装类型 | 17.7mm15.8mm2.6mm/邮票孔 (52 Pin)，底部焊盘14 Pin |
| 模块 | 平台 | MT2625 |
| 模块 | 处理器架构 | ARM Cortex -M4 |
| 模块 | SIM | 1.8V SIM card |
| 模块 | USB 接口 | USB 1.1 |
| 模块 | 电压 | 2.1-3.63V |
| 模块 | 正常工作模式 | Active：模块处于活动状态；所有功能正常可用，可以进行数据发送和接收；模块在此模式下可切换到 Idle 模式或 PSM 模式。 Idle：模块处于浅睡眠状态，模块处于网络连接状态，可接收寻呼消息。模块在此模式下可切换至 Active 或 PSM 模式。 PSM：模块只有 RTC 工作，网络处于非连接状态，不可接收寻呼消息。当定时 器超时后，模块将被唤醒；也可通过 PWRKEY和 PSM_EINT*从 PSM 唤醒模块。 |
| 模块 | 省电 | 模块在 PSM 下耗流极低（最小耗流：5uA）。PSM 的主要目的是降低模块功耗，延长电池的供电时间。 |
| 模块 | 串口 | 主串口：用于 AT 命令传送和数据传输，默认波特率：115200bps。也可用于固件升级，波特率使用 921600bps。 调试串口：用于输出日志信息以进行软件调试。 辅助串口：用于 AT 命令传送和数据传输。 |
| 模块 | 工作电流 | TBD |
| 模块 | RTC | 支持 |
| 模块 | ADC* | 有一个10 位模数转换输入接口来测量电压值。该模数转换接口在 Active 和 Idle 式下均可工作。 |
| 模块 | RI信号* | 当有短信接收或 URC 输出时，模块将通过 RI 引脚通知 DTE。 |
| 模块 | 网络状态指示* | NETLIGHT 信号可以用来指示模块的网络状态。 |
| 射频 | 频段 | B1/B2*/B3/B5/B8/B12*/B13*/B17*/B18*/B19*/B20/B25*/B26* /B28*/B66* |
| 射频 | 最大发射功率 | 23dBm±2dB |
| 射频 | 接收灵敏度 | TBD |
| 射频 | 主天线接口 | 支持 |
| 射频 | 天线接口 | 50Ω 特征阻抗,不提供天线，天线由第三方提供。 |
| 技术标准 | 数据速率 | Single-tone：25.5kbps（下行），16.7kbps（上行） Multi-tone*：25.5kbps（下行），62.5kbps（上行 |
| 技术标准 | 网络协议特性 | UDP/TCP/CoAP/LWM2M/ PPP*/SSL*/DTLS*/FTP*/ HTTP*/MQTT*/HTTPS* |
| 环境特性 | 温度 | 正常工作温度：-35°C ~ +75°C 1) 扩展工作温度：-40°C ~ +85°C 2) 存储温度：-40°C ~+90°C |
| 应用 | 短信* | 文本和 PDU 模式 |
| 应用 | 升级 | 通过主串口 |
注：
1.1) 表示当模块工作在此温度范围时，模块的相关性能满足 3GPP 标准要求。
2.2) 表示当模块工作在此温度范围时，模块仍能保持正常工作状态，具备短信*、数据传输等功能；不会出现不可恢复的故障；射频频谱、网络基本不受影响。仅个别指标如输出功率等参数的值可能会超出 3GPP 标准的范围。当温度返回至正常工作温度范围时，模块的各项指标仍符合 3GPP 标准。
3）“*****” 表示正在开发中
2.3 产品功能说明
2.3.1 基带功能介绍
本产品基带部分主要包括以下信号组：USB接口信号、SIM card接口信号、I2C接口信号、UART接口信号、工作状态指示灯信号、模块开机、复位信号及与多个GPIO端口复用的控制信号、电源和地等。
2.3.2 射频功能介绍
工作频段范围如表2-2所示。
表 2-2 工作频段
| 工作频段 | 上行频段 | 下行频段 |
|---|---|---|
| B1 | 1920MHz~1980MHz | 2110MHz~2170MHz |
| B2* | 1850MHz~1910MHz | 1930MHz~1990MHz |
| B3 | 1710MHz~1785MHz | 1805MHz~1880MHz |
| B5 | 824MHz~849MHz | 869MHz~894MHz |
| B8 | 880MHz~915 MHz | 925MHz~960MHz |
| B12* | 699MHz~716MHz | 729MHz~746MHz |
| B13* | 777MHz~787MHz | 746MHz~756MHz |
| B17* | 704MHz~716MHz | 734MHz~746MHz |
| B18* | 815MHz~830MHz | 860MHz~875MHz |
| B19* | 830MHz~845MHz | 875MHz~890MHz |
| B20 | 832MHz~862MHz | 791MHz~821MHz |
| B25* | 1850MHz~1915MHz | 1930MHz~1995MHz |
| B26* | 814MHz~849MHz | 859MHz~894MHz |
| B28* | 703MHz~748MHz | 758MHz~803MHz |
| B66* | 1710MHz~1780MHz | 2110MHz~2200MHz |
注：“*” 表示正在开发中，后续支持。
表 2-3 线损要求
| 频段 | 要求 |
|---|---|
| LTE B5/B8/B12*/B13*/B17*/ ；B18*/B19*/B20/B26*/B28* | 线损<1dB |
| LTE B1/B2*/B3/B25*/B66* | 线损<1.5dB |
表 2-4 天线要求
| 项目 | 要求 |
|---|---|
| 频段 | LTE B1/B2*/B3/B5/B8/B12*/B13*/B17*/B18*/B19*/B20/B25*/B26* /B28*/B66* |
| 驻波比 | ≤ 2 |
| 效率 | ≥30 |
| 最大输入功率 (W) | 50 |
| 输入阻抗（Ω） | 50 |
| 极化类型 | 线极化 |
注：“*” 表示正在开发中
表 2-5 RF传导功率
| 频段 | 最大值 | 最小值 |
|---|---|---|
| B1 | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B2* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B3 | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B5 | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B8 | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B12* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B13* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B17* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B18* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B19* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B20 | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B25* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B26* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B28* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
| B66* | 23dBm±2dB | <-39dBm |
1）该设计符合3GPP Rel.13和Rel.14中的NB-IOT协议
2）“*” 表示正在开发中。
3. 接口说明
3.1 管脚定义
3.1.1 标识符号说明
表 3-1 标识符号说明
| 管脚属性标识符号 | 描述 |
|---|---|
| I | 输入 |
| O | 输出 |
| IO | 输入/输出 |
3.1.2 管脚配置图
本产品接口管脚顺序定义如下图所示。
3.1.3 管脚描述
表 3-2 接口定义描述
| 管脚号 | 模块信号定义 | 管脚属性 | 输入/输出 | 管脚电压 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | AGND | GND | - | – | – |
| 2 | GPIO0 | GPIO0 | - | 1.8 | – |
| 3 | SPI_MISO | 主机输入从机输 出信号 | I | 1.8 | - |
| 4 | SPI_MOSI | 主机输出从机输 入信号 | O | 1.8 | - |
| 5 | SPI_SCLK | 串行时钟信号 | O | 1.8 | - |
| 6 | SPI_CS | 片选信号 | O | 1.8 | - |
| 7 | PWRKEY | 拉低 PWRKEY 使 模块开机 | I | V IL max=0.3* VBAT V IH min=0.7* VBAT | - |
| 8 | GPIO22 | GPIO22 | - | – | – |
| 9 | ADC0 | 通用模数转换接口 | I | 0V~1.4V | - |
| 10 | SIM_GND | SIM 卡专用地 GND | - | – | – |
| 11 | SIM_DATA | SIM 卡数据信号 | IO | V IL max=0.25×SIM_VDD V IH min=0.75×SIM_VDD V OL max=0.15×SIM_VDD V OH min=0.85×SIM_VDD | - |
| 12 | SIM_RST | SIM 卡复位信号 | IO | V OL max=0.15×SIM_VDD V OH min=0.85×SIM_VDD | - |
| 13 | SIM_CLK | SIM 卡时钟信号 | IO | V OL max=0.15×SIM_VDD V OH min=0.85×SIM_VDD | - |
| 14 | SIM_VDD | SIM 卡电源 | O | 1.8 | - |
| 15 | RESET | 复位模块 低电平有效 | I | - | – |
| 16 | NETLIGHT | 网络状态指示 | O | - | – |
| 17 | RXD | 主串口 接收数据 | I | 1.8 | - |
| 18 | TXD | 主串口 发射数据 | O | 1.8 | - |
| 19 | PSM_EINT | 外部中断引脚。 从 PSM 唤醒模块。 | I | - | – |
| 20 | SRCLKENAI | NFC 接口 | - | 1.8 | – |
| 21 | USB_DP | USB +信号 | - | – | – |
| 22 | USB_DM | USB -信号 | - | – | – |
| 23 | USB_EINT | USB_EINT | - | ||
| 24 | VIO18_EXT | 1.8V 输出电源(PSM 模式下无电压输出。) | O | Vmin=1.53V Vnorm=1.8V | - |
| 25 | DVDD_IO | NC | NC | NC | - |
| 26 | NC | NC | - | – | – |
| 27 | GND | GND | - | – | – |
| 28 | UART1_RXD | 辅助串口 接收数据 | I | 1.8 | - |
| 29 | UART1_TXD | 辅助串口 发射数据 | O | 1.8 | - |
| 30 | UART1_CTS | 是否接收数据 | - | 1.8 | – |
| 31 | UART1_RTS | 是否发送数据 | - | 1.8 | – |
| 32 | I2C0_SDA | I2C0_数据 | IO | - | – |
| 33 | I2C0_SCL | I2C0_时钟 | O | - | – |
| 34 | GND | GND | - | – | – |
| 35 | RF_ANT | RF_天线 | 50 欧姆特性阻抗 | ||
| 36 | GND | GND | - | – | – |
| 37 | GND | GND | - | – | – |
| 38 | RXD_DBG | 调试串口 接收数据 | I | 1.8 | - |
| 39 | TXD_DBG | 调试串口 发射数据 | O | 1.8 | - |
| 40 | GND | GND | - | – | – |
| 41 | GND | GND | - | – | – |
| 42 | VSYS_BB | 输入电源 | I | Vmin=2.1V Vnorm=3.3V Vmax=3.63V | - |
| 43 | VBAT_BOOST | 输入电源 | I | Vmin=2.1V Vnorm=3.3V Vmax=3.63V | - |
| 44 | VSYS_PA | 输出电源 | O | 3.3 | - |
| 45 | GPIO11 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 46 | GPIO10 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 47 | GPIO25 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 48 | MD_WAKEUP | - | – | – | – |
| 49 | GPIO28 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 50 | AP_READY | - | – | – | – |
| 51 | STATUS | - | – | – | – |
| 52 | GPIO24 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 53 | GPIO34 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 54 | GPIO33 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 55 | GPIO21 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 56 | GPIO20 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 57 | GPIO8 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 58 | GPIO1 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 59 | GPIO19 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 60 | RTC_GPIO0 | - | – | – | – |
| 61 | SIM_DET | GPIO35 | - | SIM卡检测 | – |
| 62 | GPIO32 | 预留 | - | 1.8 | – |
| 63 | AVDD33_VUSB | - | I | – | – |
| 64 | FREF | 基准频率 | I | - | – |
| 65 | GPIO31 | GPIO31 | - | 1.8 | – |
| 66 | GND | GND | - | – | – |
3.2 工作条件
表 3-3 模块工作条件
| 信号 | 描述 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| VBAT_BOOST | 输入电源 | 2.1 | 3.3 | 3.63 | V |
| VSYS_BB | 输入电源 | 2.1 | 3.3 | 3.63 | V |
| VSYS_PA | 输出电源 | - | 3.3 | – | V |
3.3 电源接口
3.3.1 电源管脚及地描述
本模块可采用电池或外部电源供电。
GND 信号，本产品的电源地和信号地，需要全部连接到系统板的地平面上。如果 GND 信号的连接不好，会对本产品的性能有影响。
3.3.2 供电要求
模块的电源设计对其性能至关重要。NM1可使用低静态电流、输出电流能力达到 0.5A 的 LDO 作为供电电源，也支持锂猛电池供电；其电源输入电压范围为 2.1V~3.63V。模块在数传工作中，必须确保电源跌落不低于模块最低工作电压 2.1V，否则模块会异常。
了确保更好的电源供电性能，在靠近模块 VBAT 输入端，建议并联3个47uF(0805封装)的陶瓷电容，以及 100nF、100pF（0402封装）和 22pF（0402封装）滤波电容。同时，建议在靠近VBAT 输入端增加一个 TVS 管以提高模块的浪涌电压承受能力。原则上，VBAT 走线越长，线宽越宽。参考电路如下图所示：
3.4 SIM卡接口
3.4.1 管脚描述
表 3-4 SIM卡信号组定义及说明
| 管脚号 | 协议信号名称 | 信号定义 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 11 | SIM_DATA | SIM卡数据管脚 | 电压精度：1.8V±5% 最高电源电流：约60mA |
| 13 | SIM_CLK | SIM卡时钟管脚 | 电压精度：1.8V±5% 最高电源电流：约60mA |
| 12 | SIM_RST | SIM卡复位管脚 | 电压精度：1.8V±5% 最高电源电流：约60mA |
| 14 | SIM_VDD | SIM卡电源 | 电压精度：1.8V±5% 最高电源电流：约60mA |
3.4.2 SIM卡接口应用
在 SIM 接口的电路设计中，为确保外部 SIM 卡的良好性能并防止外部 SIM 卡被损坏，在电路设计中建议遵循以下设计原则：
外部 SIM 卡座靠近模块摆放，尽量保证外部 SIM 卡信号线布线长度不超过 200mm；信号线布线远离 RF 走线和 VBAT 电源线。SIM_VDD 的去耦电容不超过 1uF，且电容应靠近外部 SIM 卡座摆放。为了防止 SIM_CLK 信号与 SIM_DATA 信号相互串扰，两者布线不能太靠近，并且在两条走线之间需增加地屏蔽。此外，SIM_RST 信号也需要地保护。
为确保良好的 ESD 防护性能，建议在外部 SIM 卡的引脚增加 TVS 管。选择的 TVS 管寄生电容应不大于 50pF。ESD 保护器件尽量靠近外部 SIM 卡座摆放，外部 SIM 卡信号走线应先从外部 SIM 卡座连到 ESD 保护器件再从ESD 保护器件连到模块。
3.5 SPI串行接口
3.5.1管脚描述
本产品的SPI接口信号定义如表3-7所示。（SPI支持salve模式）
表 3-5 SPI 信号定义
| 管脚号 | 信号名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 3 | SPI_MISO | 主输入、从输出 |
| 4 | SPI_MOSI | 主输出、从输入 |
| 5 | SPI_ SCLK | SPI 接口时钟信号 |
| 6 | SPI_CS | SPI 选通信号 |
3.5.2 SPI 接口电气特性及接口应用
该模块的 SPI 接口电平为 1.8V。若客户主机系统电平为3.3V，则需在模块和主机之间增加电平转换器；推荐使用一个支持 SPI 数据速率的电平转换器。参考电路如下图所示：
3.6 I2C总线
3.6.1 I2C 管脚描述
表 3-6 I2C信号定义
| 管脚号 | 信号名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 32 | SDA | I2C串行数据 |
| 33 | SCL | I2C串行时钟 |
I2C是一种IC之间通信的两线总线。两条信号线，串行数据（SDA）的和串行时钟（SCL），在连接的设备之间传送信息。每个设备靠唯一的地址来识别，既可作为发送器也可作为接收器。
3.6.2 I2C 接口电气特性及接口应用
3.7 UART接口
3.7.1管脚描述
本产品提供3路串行通信接口UART：主串口可用固件升级。其默认波特率为 115200bps，下载时波特率 921600bps；调试串口通过日志查看工具，客户可以通过调试串口来查看日志信息，以进行软件调试。
表 3-7 UART信号定义
| 管脚号 | 信号名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 17 | RXD | RXD 数据接收 |
| 18 | TXD | TXD 发送数据 |
| 28 | UART1_RXD | UART1_RXD 数据接收 |
| 29 | UART1_TXD | UART1_TXD 发送数据 |
| 38 | RXD_DBG | RXD_DBG 数据接收 |
| 39 | TXD_DBG | TXD_DBG 发送数据 |
3.7.2 UART 接口电气特性及接口应用
NM1模块的串口电平为1.8V。若应用系统的电平为 3.3V，则需在模块和应用系统的串口连接中增加电平转换器。以UM3202为例，如下图：
也可以使用三极管做电平转换：
注：调试串口、辅助串口与主串口的连接方式同参考上图。
3.8 USB接口
3.8.1 USB及下载管脚描述（不支持com功能）
本产品具有USB1.1接口，USB只能用于模块升级。如果需要 ESD设计，必须满足ESD保护器件的结电容值<0.5pf，否则较大的结电容会引起波形失真，影响总线通讯。差分数据线的差分阻抗需控制在90ohm。
表 3-8 USB及下载管脚信号定义
| 管脚号 | 信号名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 17 | RXD | 串口下载 |
| 18 | TXD | 串口下载 |
| 21 | USB_DP | USB_DP下载 |
| 22 | USB_DM | USB_DM下载 |
| 63 | AVDD33_VUSB | AVDD33_VUSB |
3.8.2 USB及下载接口应用
NM1模块电源输入标称值为3.3，接入时USB做下载时，需加上LDO电路，稳压到3.3V。
3.9 开/关机及复位接口
3.9.1 开/关机管脚描述
表 3-9 PWRKEY信号定义
| 管脚号 | 信号名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 7 | PWRKEY | 模块开机 |
3.9.2 开/关机接口应用
本产品的开机流程是：将PWRKEY管脚拉低一段时间，再将该管脚悬空或拉高，即可开机。
3.9.3 复位管脚描述
表 3-10 RESET信号定义
| 管脚号 | 信号名称 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 15 | RESET | 模块复位 |
RESET管脚用于复位模块，RESET管脚拉低一段时间后，再次将该管脚悬空或置高，即可复位。
3.9.4 复位接口应用
4. 设计指导
本章提供了本产品的一般设计指导，使用者可以参考设计指导进行设计，使产品达到较好的性能。
4.1 一般设计规则和要求
用户在设计本产品外围电路时，首先要保证外部电源电路能够提供充足的供电能力，并且对于信号线 USB1.1要求控制90ohm差分阻抗。对于一般信号接口，要求用户严格按照我们要求进行设计，符合接口信号电平匹配，以防电平不一致损坏模块。本产品自身射频指标良好，客户需要按照要求设计主板侧天线电路并做相应的阻抗控制，否则会影响到整机射频指标。
4.2 供电电路设计
要求系统板侧电源的供电能力要达到0.5A以上，满足模块峰值电流需求。系统板侧电源线应保证足够线宽，并且要与地平面形成良好的回流，此外在供电电路设计中应增加千微法级储能大电容，保证瞬时供电能力，并且电源纹波控制在100mv以内。
4.3 射频电路设计
| 34 | GND | GND | - | – | – |
|---|---|---|---|---|---|
| 35 | RF_ANT | RF_天线 | 50 欧姆特性阻抗 | ||
| 36 | GND | GND | - | – | – |
| 37 | GND | GND | - | – | – |
4.3.1 射频天线电路设计
射频天线外围电路设计建议预留π型匹配电路，匹配电路尽量靠近天线放置，且根据实际调试情况选贴。默认状态C1、C2不贴，R1贴0ohm电阻
射频外围电路请保持50欧的阻抗走线。
本产品天线外围电路设计，建议的射频电路Layout方案：射频线走一层，参考走二层。采用Shortcut to si 9000软件计算射频天线PCB走线阻抗，设定的相应模型如图 4-1所示，用户在设计PCB走线时需要注意：保证射频参考地点完整。
阻抗计算时，应按下图4-2所示，填写各个参数，过改变射频线宽度，使阻抗接近要得到的值，一般天线阻抗推荐值为50欧姆。
4.3.2 天线设计初期注意事项
4.3.2.1 项目前期评估
天线位置的选择首先要能保证天线和基站保持在水平方向，这样产生的效率最高；其次，尽量避免放置在电源或数据线、芯片等可能产生电磁干扰的器件或芯片附近。同时应避免手能放置在天线上的位置，这样防止人体对天线产生衰减；而且还要把降低辐射和结构的可实现性都要考虑进去。因此，在设计初期需要结构、ID、电路、天线工程师一起进行布局评估。
4.3.2.2 天线匹配电路
如果模块的射频端口与天线接口之间有较长的走线，在主板电路设计时，模块射频焊盘与天线接口射频之间的微带线或带状线按特性阻抗50欧姆设计，同时预留匹配电路。
4.4 EMC和ESD设计建议
用户在整机设计时应充分考虑到由于信号完整性、电源完整性引发的EMC问题，在模块外围电路layout走线时，对于电源和信号线等走线，保持2倍线的间距宽度，可以有效地减少信号之间的耦合，使信号有较“干净”的回流路径。外围电源电路设计时，去耦电容要摆放靠近模块电源管脚，高频高速电路和敏感电路应该远离PCB边缘，并且之间的布局尽量隔离，减少相互之间干扰，并且对敏感信号进行保护，对系统板侧可能存在干扰模块工作的电路或器件进行屏蔽设计。
设计时需要注意ESD防护，对关键输入输出信号接口，比如SIM卡信号接口等地方，需要就近放置ESD器件进行保护，此外在主板侧，求用户合理设计结构件和PCB布局，保证金属屏蔽壳等充分接地，为静电放电设置一条通畅的泄放通道。
4.5 PCB焊盘设计
我们建议用户在设计主板上面的封装焊盘时，中间的14个焊盘按结构图中的尺寸进行设计，而对于一周 52个信号焊盘向模块外加长0.3mm以上，焊盘的其他三边向外延伸0.05mm处理。对于主天线及WIFI天线，请采用50欧阻抗线设计。
4.6 热设计建议
模块在工作过程中本身会发热，也可能受到其他高温器件的影响。本产品设计时对散热进行了考虑，与系统板连接时请保持地热焊盘接地良好，这对热传导与热平衡有很大帮助，同时对于整机的电气性能也有很大好处。
请注意：
1）尽量让本模块产品远离电源、高速信号线放置，并对这些干扰源走线要保护好。
2）天线及连接网卡和天线的同轴线缆也不要靠近这些干扰源放置。
3）不要让模块靠近诸如CPU等发热量比较大器件放置，温度升高会影响到射频性能。
5. 产品生产指导
5.1 钢网设计
钢网设计需要注意：
在做模块底部thermal pad的钢网时，可以通过缩小钢网开口的方式，缩小至原来的75%，减少模块thermal与模块四周功能Pin脚之间的短路风险，具有一定效果；
为了使模块具有很好的焊接性，建议开阶梯钢网；
模块thermal pad焊盘钢网开口建议采用斜条状的。图5-1是推荐的钢网条纹。
5.2 炉温曲线
炉温曲线对焊接质量以及物料状态影响较大，请特别注意。温升速度不宜过快，从室温到150℃控制温升速率小于3℃/秒。同时在大于217℃以上时，请尽量保持时间不大于70秒，以中间值55秒为宜。否则热冲击强度太大将会导致部分器件失效，造成良率下降以及维修难度。并请精确控制最高温度不超过245℃，部分材料，如晶体在高温下易发生封装破裂，导致无法起振问题，进而影响产品的功能，炉温曲线的设置可以参考表 5-1所示，炉温曲线参考如图5-2，
表 5-1 炉温曲线参数设置
| 无铅制程炉温曲线 | ||
|---|---|---|
| 阶段 | 温度 | 时间 |
| 预热 | 温度从室温升至 150℃ | 温升速率<3℃/秒 |
| 保温 | 150℃~200℃ | 40~110 秒 |
| 焊接 | 大于 217℃ | 40~70 秒 |
| 焊接 | 230℃以上 | 15~45 秒 |
| 焊接 | 峰值温度 | MAX：245℃ |
| 焊接 | 峰值温度 | MIN：230℃ |
为避免模块因反复受热而损坏，建议客户在完成 PCB 板第一面的回流焊之后再贴模块。
6. 机械尺寸
该章节描述了模块的机械尺寸，所有的尺寸单位为毫米。
6.1 模块机械尺寸
6.2 推荐封装
